Hơn 100 triệu USD vào Hòa Lạc: Thêm mắt xích cho hệ sinh thái bán dẫn Hà Nội
Dự án nhà máy đóng gói, kiểm thử bán dẫn quy mô hơn 100 triệu USD dự kiến được triển khai tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, mở thêm cơ hội hình thành hệ sinh thái kết nối sản xuất, R&D, thiết kế vi mạch và đào tạo nhân lực.
Trong chương trình làm việc tại Seoul (Hàn Quốc) ngày 8/9, Chủ tịch UBND TP. Hà Nội Vũ Đại Thắng đã làm việc với liên minh nhà đầu tư gồm Jeju Semiconductor, APACT và FPT Korea về đề xuất triển khai nhà máy đóng gói, kiểm thử bán dẫn tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc.
Theo thông tin được công bố ngày 9/9, dự án có quy mô đầu tư dự kiến hơn 100 triệu USD. Các bên đã ký Bản ghi nhớ hợp tác (MOU), hướng tới khởi công vào tháng 11/2026 và đưa nhà máy vào sản xuất trong quý I/2028.
Điểm đáng chú ý không chỉ nằm ở quy mô vốn. Hà Nội kỳ vọng các nhà đầu tư từng bước phát triển một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh tại Hòa Lạc, kết nối sản xuất với nghiên cứu và phát triển (R&D), thiết kế vi mạch và đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao cùng các trường đại học trên địa bàn.
Thành phố đã giao Ban Quản lý các Khu công nghệ cao và Khu công nghiệp Hà Nội làm đầu mối hướng dẫn, phối hợp với nhà đầu tư hoàn thiện thủ tục dự án.
Hòa Lạc hiện cũng là nơi đặt nhà máy chế tạo chip bán dẫn của Viettel và nhiều cơ sở nghiên cứu, đổi mới sáng tạo. Trong khi đó, FPT đã tham gia các khâu thiết kế, kiểm thử và đóng gói chip. Sự xuất hiện của dự án mới vì vậy có thể bổ sung thêm năng lực cho chuỗi giá trị bán dẫn đang từng bước hình thành tại Việt Nam.
Nếu được triển khai đúng tiến độ, dự án hơn 100 triệu USD không chỉ bổ sung một cơ sở sản xuất công nghệ cao, mà còn tạo điều kiện hình thành các liên kết giữa doanh nghiệp, nghiên cứu và đào tạo – những mắt xích quan trọng để Hà Nội thu hút dòng vốn FDI công nghệ thế hệ mới.